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产品型号：泰斯肯 S9000X
品牌：捷克泰斯肯
产地：捷克
类别：
应用范围：
双束电镜（FIB-SEM）是一款集成了电子束和离子束的电子显微镜系统。SEM镜筒提供高分辨成像能力，FIB镜筒能在成像的同时对样品进行加工处理。
泰斯肯 S9000X大尺寸试样进行高效率制备和高分辨表征的解决方案。
TESCAN S9000X 是半导体和材料表征中物理失效分析应用的平台，具有高的精度和效率。 TESCAN S9000X 提供了纳米尺寸结构分析所必需的高分辨率和表面灵敏度，为大体积 3D 样品特性分析提供了条件。同时，它还提供 FIB 功能，可实现无损的大面积加工，包括封装技术和光电器件的横截面加工。
当今半导体器件的物理故障分析已经成为一项极其复杂的任务，需要处理越来越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般来说，随着新纳米技术和纳米材料的发展以及集成电路的设计和体系结构的日益复杂，这就需要高度可靠的分析平台，以跟上集成电路、光电器件的发展。TESCAN S9000X 是一个强大的 FIB-SEM 平台，专门设计来应对这样的挑战。新一代 Triglav™ 镜筒的探测器系统具有优异的表面灵敏度和出色的对比度；另一方面，新的 iFIB+™ 离子镜筒进一步的扩大了 Xe 等离子 FIB 应用领域，提升了大体积样本微加工和 3D
微量分析的能力,并且缩短了加工时间。
新的 Essence 软件的用户界面可实现更轻松、更快速、更流畅的操作，包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局；
轴向探测器通过能量过滤器，可以接收不同能量的电子信号，增强表面敏感性；
新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 镜筒具有大视野，可实现极大面积的截面加工；
新一代 SEM 镜筒内探测器结合高溅射率 FIB，实现快速三维微分析；
气体增强腐蚀和加工工艺，尤为适合封装和 IC 去层应用；
高精度压电驱动光阑，可实现 FIB 预设值之间的快速切换；
新一代 FIB 镜筒具有 30 个光阑，可延长使用寿命，并减少维护成本；
半自动离子束斑优化向导，可轻松选择 FIB 铣削条件；
专用的面向工作流程的 SW 模块、向导和工艺，可实现大的吞吐量和易用性。
